微米壓痕儀 (MHT3)

儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3儀器簡介：

更大的儀器化壓入測試 (IIT) 的載荷范圍

根據(jù)儀器化壓入測試 (IIT) 的要求，微米壓痕儀非常適合于對(duì)硬度和彈性模量等機(jī)械性能的測量。它適用于塊狀樣品和薄膜，從軟材料到硬材料（金屬、陶瓷、聚合物），可以進(jìn)行大位移測量（*大 1 mm）?？梢愿鶕?jù)需求添加劃痕測試模式。

儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3主要特點(diǎn)：

●儀器化壓入測試 (IIT) 用于測量硬度和彈性模量

?位移-儀器化壓痕：持續(xù)測量與施加的載荷和相關(guān)的位移，獲得材料硬度和彈性模量

●一臺(tái)儀器即可進(jìn)行從納米到宏觀尺度的壓痕

?從小位移（幾納米）到大位移（*大 1 mm）的壓痕

?大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求

?大載荷范圍 對(duì)測量粗糙表面尤為有用

●高精度的位移和載荷可進(jìn)行**的微米壓痕測量

?兩個(gè)獨(dú)立的傳感器：一個(gè)用于載荷，一個(gè)用于位移，來進(jìn)行準(zhǔn)確的計(jì)量測量

?高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準(zhǔn)確度

●材料性能的位移曲線

?連續(xù)多周期 (CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關(guān)系

?壓入載荷和位移控制模式

?可視點(diǎn)陣模式通過顯微鏡觀察對(duì)樣品進(jìn)行多點(diǎn)定位測試通過

?多個(gè)測試模式：可使用用戶自定義程序根據(jù)需要設(shè)置測試參數(shù)

儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3典型應(yīng)用：

?冶金：塊狀金屬、高載荷合金（粗糙表面）和/或顯微硬度

?聚合物的表征（塊狀材料和粗糙表面）

?儀器化壓痕熱噴涂涂層的表征

?涂層表面的物理特性分析

?膠凝的機(jī)械性能

儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3技術(shù)指標(biāo)：

***實(shí)驗(yàn)室條件下規(guī)定的本底噪音值，并使用減震臺(tái)。