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微米壓痕儀 (MHT3)
儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3儀器簡(jiǎn)介:
更大的儀器化壓入測(cè)試 (IIT) 的載荷范圍
根據(jù)儀器化壓入測(cè)試 (IIT) 的要求,微米壓痕儀非常適合于對(duì)硬度和彈性模量等機(jī)械性能的測(cè)量。它適用于塊狀樣品和薄膜,從軟材料到硬材料(金屬、陶瓷、聚合物),可以進(jìn)行大位移測(cè)量(*大 1 mm)。可以根據(jù)需求添加劃痕測(cè)試模式。
儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3主要特點(diǎn):
●儀器化壓入測(cè)試 (IIT) 用于測(cè)量硬度和彈性模量
?位移-儀器化壓痕:持續(xù)測(cè)量與施加的載荷和相關(guān)的位移,獲得材料硬度和彈性模量
●一臺(tái)儀器即可進(jìn)行從納米到宏觀尺度的壓痕
?從小位移(幾納米)到大位移(*大 1 mm)的壓痕
?大載荷范圍(從10 mN 到 30 N)以滿足樣品特性的要求
?大載荷范圍 對(duì)測(cè)量粗糙表面尤為有用
●高精度的位移和載荷可進(jìn)行**的微米壓痕測(cè)量
?兩個(gè)獨(dú)立的傳感器:一個(gè)用于載荷,一個(gè)用于位移,來(lái)進(jìn)行準(zhǔn)確的計(jì)量測(cè)量
?高框架剛度:2 x 108 N/m,更高的位移準(zhǔn)確度
●材料性能的位移曲線
?連續(xù)多周期 (CMC) 的位移曲線:硬度和彈性模量與壓入位移的關(guān)系
?壓入載荷和位移控制模式
?可視點(diǎn)陣模式通過顯微鏡觀察對(duì)樣品進(jìn)行多點(diǎn)定位測(cè)試通過
?多個(gè)測(cè)試模式:可使用用戶自定義程序根據(jù)需要設(shè)置測(cè)試參數(shù)
儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3典型應(yīng)用:
?冶金:塊狀金屬、高載荷合金(粗糙表面)和/或顯微硬度
?聚合物的表征(塊狀材料和粗糙表面)
?儀器化壓痕熱噴涂涂層的表征
?涂層表面的物理特性分析
?膠凝的機(jī)械性能
儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3技術(shù)指標(biāo):
載荷 |
|
*大載荷 |
30 N |
分辨率 |
6 μN(yùn) |
本底噪音 |
<100 [rms] [μN(yùn)]* |
位移 |
|
*大位移 |
1000 μm |
分辨率 |
0.03 nm |
本底噪音 |
<1.5 [rms] [nm]* |
|
|
載荷框架剛度 |
> 107 N/m |
**標(biāo)準(zhǔn) |
ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507, |
***實(shí)驗(yàn)室條件下規(guī)定的本底噪音值,并使用減震臺(tái)。